本发明公开了一种完整的多芯片模块MCM互连可靠性分析方法，涵盖MCM三维自动建模、载荷条件施加、MCM交流工作状态下互连可靠性分析、瞬态热下互连可靠性分析、多参数下互连可靠性分析以及MCM互连可靠性评估和设计指导。核心采用ANSYS参数化设计语言实现高集成双通道MCM芯片的三维自动建模。其次，基于原子通量散度理论，采用有限元分析方法实现MCM多功能芯片在交流、热应力及在多参数变化下的互连可靠性分析。相比于传统的实验方法，本发明可对温度、线宽、电流以及材料等属性进行耦合分析，具有精确度高、效率高、可操作性强等优势，能够有效预测芯片互连可靠性，为芯片的版图设计提供重要参考，是保障MCM芯片可靠性的重要措施。本发明公开了一种完整的多芯片模块MCM互连可靠性分析方法，涵盖MCM三维自动建模、载荷条件施加、MCM交流工作状态下互连可靠性分析、瞬态热下互连可靠性分析、多参数下互连可靠性分析以及MCM互连可靠性评估和设计指导。核心采用ANSYS参数化设计语言实现高集成双通道MCM芯片的三维自动建模。其次，基于原子通量散度理论，采用有限元分析方法实现MCM多功能芯片在交流、热应力及在多参数变化下的互连可靠性分析。相比于传统的实验方法，本发明可对温度、线宽、电流以及材料等属性进行耦合分析，具有精确度高、效率高、可操作性强等优势，能够有效预测芯片互连可靠性，为芯片的版图设计提供重要参考，是保障MCM芯片可靠性的重要措施。 机械有限元Read More